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    聚酰亞胺樹脂PI-200

    聚酰亞胺樹脂PI-200是一種復合材料基體樹脂,廣泛應用于高性能復合材料的制造領域,特別適應耐高溫覆銅板及耐高溫層壓板等制造,可以替代Kerimid701A聚酰亞胺樹脂。在其化學組成中不含DDM等組分,符合綠色環保的要求。

    內容介紹 / introduce


    一、產品介紹:

    聚酰亞胺樹脂PI-200是一種復合材料基體樹脂,廣泛應用于高性能復合材料的制造領域,特別適應耐高溫覆銅板及耐高溫層壓板等制造,可以替代Kerimid701A聚酰亞胺樹脂。在其化學組成中不含DDM等組分,符合綠色環保的要求。產品可采用丙酮等有機溶劑進行稀釋,具有高玻璃化溫度及熱穩定性能;良好的耐溶劑性能;低的熱膨脹系數(CTE,T-axis);高銅箔剝離強度;良好的貯存穩定性等優點。


    二、物性參數





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